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2025亞太半導(dǎo)體元件及材料應(yīng)用技術(shù)洽談會

招商函第[49186]號

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EXPO
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已認證
展會時間:   2025/10/28至2025/10/30
展會地點:   深圳國際會展中心
  • 亞太半導(dǎo)體元件及材料應(yīng)用技術(shù)洽談會

    時間:20251028-30

    地點:深圳國際會展中心

    主辦單位:勵展國際

    承辦單位:漢慕會展

    同期舉辦:

    深圳國際智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)展覽會

    深圳國際電子元器件及物料采購展覽會

    亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會

    2025第六屆熱管理產(chǎn)業(yè)大會暨博覽會(深圳)

    一、展覽概況:

    1、展覽引言:半導(dǎo)體元件及材料應(yīng)用技術(shù)洽談會是一個為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的企業(yè)、研究機構(gòu)、專家學(xué)者等提供一個交流與合作的平臺。其主要目的是促進半導(dǎo)體元件及材料應(yīng)用技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展,推動產(chǎn)業(yè)升級,加強行業(yè)內(nèi)外的溝通與協(xié)作。

    2展覽介紹:展覽面積23000m²+,觀眾流量150000+,展位12000+,采購商6000+

    3、已確定部分參展商:阿斯麥、三星電子、SK海力士、中芯國際、北方華創(chuàng)、韋爾股份、圣邦股份、三安光電、兆易創(chuàng)新、華峰測控、海光等多家芯片企業(yè)參展

    3、目標觀眾:我們重點邀請全國、省、市、各相關(guān)科研單位、智能行業(yè)生產(chǎn)廠商,半導(dǎo)體和原材料及經(jīng)銷商、代理商,5G消費電子生產(chǎn)商,各類電子產(chǎn)品生產(chǎn)商,智能類生產(chǎn)商,汽車、新能源等領(lǐng)域生產(chǎn)商,科研院校、智能行業(yè)企業(yè)領(lǐng)域及其他相關(guān)領(lǐng)域等企業(yè)主管人員到會參觀、洽談。

    二、展品范圍

    1、半導(dǎo)體元件:車規(guī)級半導(dǎo)體主控/AI類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBTMOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級先進封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術(shù)、光學(xué)系統(tǒng)、智能決策技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)、設(shè)計開發(fā)及測試解決方案等;

    2、半導(dǎo)體材料專區(qū):第三代半導(dǎo)體材料,硅片及硅基材料、光學(xué)掩膜板,高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯等;

    3半導(dǎo)體封裝:集成電路設(shè)計及芯片、芯片設(shè)計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SIP先進封裝、 功率器件封測、MEMS封測、先進封裝(Chiplet)技術(shù)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等;

    4、設(shè)備制造專區(qū):減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、切割機、清洗設(shè)備、裝片機、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、光學(xué)儀器,鏡頭與攝像、激光設(shè)備、鍵合機、測試機、分選機、真空流體、檢測設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備等;

    三、參展程序

    1參展企業(yè)確定面積及選定展位;

    2、填妥參展申請回執(zhí)(合同)并簽字蓋章,然后將該表發(fā)送至承辦單位;

    3、展位選定后企業(yè)3個工作日內(nèi)須將參展費用全款匯入指定帳戶,逾期不予保留所選展位;

    4、組委會將于展前一個月將參展商手冊發(fā)給參展單位以備參考;

    四、咨詢服務(wù):

    參展咨詢:135+=5240+=3396+同號備注‘半導(dǎo)體展’

    參觀采購:187+=1027+=1575

    同號:135+=5240+=3396+我備注‘半導(dǎo)體展’即可獲取參展**新展位圖

     

     

  • 2025亞太半導(dǎo)體元件及材料應(yīng)用技術(shù)洽談會 展會日程

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    參觀采購:187+=1027+=1575

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    2025亞太半導(dǎo)體元件及材料應(yīng)用技術(shù)洽談會 展會費用

    參展咨詢:135+=5240+=3396+微信同號備注‘半導(dǎo)體展’

    參觀采購:187+=1027+=1575

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  • 2025亞太半導(dǎo)體元件及材料應(yīng)用技術(shù)洽談會 參展范圍

    1、半導(dǎo)體元件:車規(guī)級半導(dǎo)體主控/AI類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級先進封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術(shù)、光學(xué)系統(tǒng)、智能決策技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)、設(shè)計開發(fā)及測試解決方案等;
    2、半導(dǎo)體材料專區(qū):第三代半導(dǎo)體材料,硅片及硅基材料、光學(xué)掩膜板,高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯等;
    3、半導(dǎo)體封裝:集成電路設(shè)計及芯片、芯片設(shè)計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SIP先進封裝、 功率器件封測、MEMS封測、先進封裝(Chiplet)技術(shù)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等;
    4、設(shè)備制造專區(qū):減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、切割機、清洗設(shè)備、裝片機、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、測試測量、光學(xué)儀器,鏡頭與攝像(鏡頭/鏡片)、激光設(shè)備、鍵合機、測試機、分選機、真空流體、檢測設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備;

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2025亞太半導(dǎo)體元件及材料應(yīng)用技術(shù)洽談會 邀請函

           
發(fā)布者:漢慕會展  發(fā)布時間:2025/2/25 19:23:30   更新時間:2025/7/17 10:37:45
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