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1、半導體元件：車規(guī)級半導體主控/AI類芯片、功率半導體（IGBT和MOSFET）、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級先進封裝技術、智能網聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術、光學系統(tǒng)、智能決策技術、高精定位與地圖系統(tǒng)、設計開發(fā)及測試解決方案等；
2、半導體材料專區(qū)：第三代半導體材料，硅片及硅基材料、光學掩膜板，高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯等；
3、半導體封裝：集成電路設計及芯片、芯片設計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SIP先進封裝、 功率器件封測、MEMS封測、先進封裝（Chiplet）技術、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、封裝基板半導體材料與設備及零部件等；
4、設備制造專區(qū)：減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、切割機、清洗設備、裝片機、燒錄、光學真空鍍膜、測試測量、光學儀器，鏡頭與攝像（鏡頭/鏡片）、激光設備、鍵合機、測試機、分選機、真空流體、檢測設備、制冷設備、氧化設備、氧化設備、潔凈室設備；