展示范圍：
半導(dǎo)體技術(shù)與制造：半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，包括設(shè)備與材料（封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、硅片、化合物半導(dǎo)體材料）、IC設(shè)計(jì)制造（EDA工具、芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、先進(jìn)封裝技術(shù)如SiP/倒裝芯片）、晶圓制造與封裝測試（模擬/數(shù)字集成電路制造、封裝基板、組裝測試技術(shù)）。半導(dǎo)體分立器件（IGBT、傳感器、光電器件）及配套服務(wù)（電子制造服務(wù)EMS、測試與測量）；
電子元器件與組件：基礎(chǔ)元器件（電容/電阻/電感等無源元件、繼電器、變壓器、連接器、開關(guān)、印制電路板PCB）、核心功能器件（傳感器、激光器件、顯示器件、電聲器件、電源模塊）及子系統(tǒng)集成技術(shù)（汽車電子、無線通信模塊、嵌入式系統(tǒng)）；線束與連接器生產(chǎn)技術(shù)（線束加工、混合元件制造）以及微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等精密組件；
電子生產(chǎn)與先進(jìn)制造：電子制造工藝與設(shè)備，包括表面貼裝技術(shù)（SMT）（焊接、點(diǎn)膠涂覆、自動(dòng)化組裝）、生產(chǎn)自動(dòng)化（工業(yè)機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、智能倉儲）、質(zhì)量管控（測試測量、防靜電技術(shù)）及先進(jìn)工藝（微組裝、表面處理、清洗技術(shù)）。同時(shí)整合電子制造服務(wù)（EMS）與數(shù)字化工廠解決方案（IT軟件、生產(chǎn)物流優(yōu)化）；
顯示與光電技術(shù)：新型顯示技術(shù)（OLED、量子點(diǎn)、電子紙、Mini/Micro LED）及光電融合應(yīng)用（光通信器件、光子芯片、激光加工設(shè)備）；顯示器件關(guān)鍵制程（如精密貼合、驅(qū)動(dòng)技術(shù)）和光電器件（激光器、光學(xué)傳感器）；
新興技術(shù)與未來市場：柔性與印刷電子（柔性電路、可穿戴設(shè)備）、微納米系統(tǒng)（先進(jìn)封裝材料、納米級加工）、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)（AI芯片、邊緣計(jì)算、智能傳感網(wǎng)絡(luò)）及綠色制造技術(shù)（環(huán)保材料、節(jié)能工藝）；數(shù)字化工廠（工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字孿生）和跨界融合應(yīng)用（汽車電子、智慧能源）。
觀眾構(gòu)成：
展會認(rèn)證品牌服務(wù)
行業(yè)樣板創(chuàng)新典范
智能匹配傳遞商機(jī)
自助服務(wù)同步分發(fā)
深度聚焦信息直達(dá)
