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▲設(shè)備制造：
減薄機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機(jī)、固晶機(jī)、切割機(jī)、清洗設(shè)備、裝片機(jī)、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、成像與測(cè)試測(cè)量（顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學(xué)測(cè)量與檢測(cè)儀器/光學(xué)設(shè)計(jì)軟件/光學(xué)平臺(tái)及位移臺(tái)等）、光學(xué)儀器，鏡頭與攝像（鏡頭/鏡片）、激光設(shè)備、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、真空流體、檢測(cè)設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備；
▲半導(dǎo)體材料：
第三代半導(dǎo)體材料，硅片及硅基材料、光學(xué)掩膜板，高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門(mén)、晶體、石英、藍(lán)寶石、石墨烯等；
▲汽車(chē)電子：
車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/AI類(lèi)芯片、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、車(chē)規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲(chǔ)存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺(jué)處理芯片、視覺(jué)類(lèi)、傳感技術(shù)、雷達(dá)技術(shù)、光學(xué)系統(tǒng)、智能決策技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及測(cè)試解決方案等；
▲電子元器件：
無(wú)源器件、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器、繼電器、線(xiàn)纜、線(xiàn)束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二三級(jí)管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等；
▲測(cè)試測(cè)量：
電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測(cè)、自動(dòng)化儀器儀表等；
▲新型顯示與智能終端：
顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組、AR/VR/MR設(shè)備、手機(jī)/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、視聽(tīng)設(shè)備、行業(yè)終端等；
▲智慧電源 ：
微波射頻、半導(dǎo)體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設(shè)備及輔助材料、電源相關(guān)軟件、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、軍工、功率變換器磁技術(shù)等；
▲智能制造：
SMT技術(shù)和設(shè)備、汽車(chē)電子和消費(fèi)電子組裝設(shè)備、智慧工廠(chǎng)、智能倉(cāng)儲(chǔ)、智能機(jī)器人、焊接和點(diǎn)膠技術(shù)、AI+5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)、防靜電、潔凈凈化等；
▲綜合類(lèi)：
全國(guó)各地政府組團(tuán)，半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)、洽談區(qū)等。