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展覽范圍
1、Ic設(shè)計(jì)/芯片專區(qū)
EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)�；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、 LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等；
2、晶圓制造及封裝專區(qū)：
晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測(cè)與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
3、集成電路制造專區(qū)
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造；
4、第三代半導(dǎo)體專區(qū)
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
5、半導(dǎo)體材料專區(qū)
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜、硅片及硅基材料、光掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流體、閥門等；6、設(shè)備制造專區(qū)
減薄機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD、PECVD設(shè)備、涂膠顯影機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；
7、封裝測(cè)試專區(qū)
封測(cè)整廠、封測(cè)工藝廠線企業(yè)、測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
8、電子元器件專區(qū)
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制子、電子化學(xué)材料及部品等；
9、AI+5G專區(qū)
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能機(jī)器人、智慧工廠、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、無(wú)人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；
10、智慧電源專區(qū)
微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等；
11、綜合展區(qū)
全國(guó)各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。