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  • 2025上海國(guó)際半導(dǎo)體材料及設(shè)備展覽會(huì)
    2025上海國(guó)際半導(dǎo)體材料及設(shè)備展覽會(huì) 2025/12/9至2025/12/11 上海新國(guó)際博覽中心
  • 參展范圍:‖參展范圍‖原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料;生產(chǎn)設(shè)備:?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕... 發(fā)布時(shí)間:2025-06-24
  • 2025上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì) 2025/7/29至2025/7/30 上海國(guó)家會(huì)展中心
  • 參展范圍:請(qǐng)咨詢... 發(fā)布時(shí)間:2025-02-21
  • 2025上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展覽會(huì) 2025/8/7至2025/8/9 上海新國(guó)際博覽中心
  • 參展范圍:展覽范圍IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù);旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、 LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等。晶圓制造及封裝展... 發(fā)布時(shí)間:2024-10-08
  • 2024上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨微電子工業(yè)展覽會(huì)
    2024上海國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨微電子工業(yè)展覽會(huì) 已結(jié)束 上海新國(guó)際博覽中心
  • 參展范圍:暫無(wú)... 發(fā)布時(shí)間:2024-06-18
  • 2024上海國(guó)際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料與核心部件展覽會(huì) 已結(jié)束 上海新國(guó)際博覽中心
  • 參展范圍:展品范圍:半導(dǎo)體專用設(shè)備&部件展區(qū):減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等。設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝展區(qū)... 發(fā)布時(shí)間:2024-04-16
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