- 2025深圳國際電子封裝測試展覽會 2025/11/14至2025/11/16 深圳國際會展中心
- 2025中國(北京)國際電子封裝測試展覽會 已結(jié)束 北京國家會議中心
- 2024中國（上海）國際電子封裝測試展覽會 已結(jié)束 上海新國際博覽中心
- 2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展 已結(jié)束 上海新國際博覽中心
- 中國（西安）電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會 已結(jié)束 西安國際展覽中心
參展范圍：1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;2、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片... 發(fā)布時間：2025-06-17
參展范圍：1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;2、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片... 發(fā)布時間：2024-09-13
參展范圍：展示范圍一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;二、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、... 發(fā)布時間：2024-01-18
參展范圍：暫無... 發(fā)布時間：2024-01-17
參展范圍：電子元器件專區(qū)電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路壓電、晶體... 發(fā)布時間：2023-09-04
