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參展范圍：展覽規(guī)模為50,000平方米，設(shè)立七大展區(qū)： IC設(shè)計(jì)展區(qū)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等�！ ‘a(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)：內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)備、制造、封測(cè)五個(gè)分區(qū)，... 發(fā)布時(shí)間：2025-07-08
參展范圍：‖參展范圍‖原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料；生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕... 發(fā)布時(shí)間：2025-06-24
參展范圍：半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯... 發(fā)布時(shí)間：2025-06-18
參展范圍：一、精密陶瓷1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等。2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化... 發(fā)布時(shí)間：2025-06-17
參展范圍：1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備... 發(fā)布時(shí)間：2025-06-17
