- 2025第22屆中國國際半導(dǎo)體博覽會 IC China 2025 2025/11/23至2025/11/25 北京國家會議中心
- 2025深圳國際半導(dǎo)體與集成電路展覽會 2025/11/14至2025/11/16 深圳國際會展中心
- 深圳國際半導(dǎo)體與集成電路展 2025/11/14至2025/11/16 深 圳國際會展中心
- 2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(IC Expo) 已結(jié)束 深圳會展中心
- 高交會——半導(dǎo)體與集成電路展 已結(jié)束 深圳國際會展中心(寶安新館)
參展范圍:半導(dǎo)體設(shè)備制造:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯... 發(fā)布時間:2025-06-18
參展范圍:1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備... 發(fā)布時間:2025-06-17
參展范圍:lC設(shè)計前端設(shè)計、人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G芯片等;集成電路集成電路設(shè)計及芯片、EDA、晶圓制造設(shè)備及零部件、模擬集成電路、數(shù)/;旌霞呻娐、IP設(shè)計、嵌入式軟件、測試探針臺等 先進(jìn)封測Chiplet、SiP封裝、... 發(fā)布時間:2025-04-25
參展范圍:芯片設(shè)計/晶圓制造:集成電路設(shè)計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等;先進(jìn)封裝:Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝(WLP)、3D封裝、面板級封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基... 發(fā)布時間:2025-01-09
參展范圍:1.IC設(shè)計專區(qū):EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計等。2.集成電路制造專區(qū):晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù);旌霞呻娐分圃斓。3.封裝測試專區(qū)... 發(fā)布時間:2024-09-10