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深圳國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路展
11月14-16日 深圳國(guó)際會(huì)展中心
全館展出40萬(wàn)平方 5000+品牌展商 40萬(wàn)專(zhuān)業(yè)觀眾 100+國(guó)家
展區(qū)介紹
半導(dǎo)體與集成電路是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的核心,對(duì)于推動(dòng)科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有
重要作用.隨若技術(shù)的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)也在不斷地向更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向發(fā)展。半導(dǎo)體與集成
電路產(chǎn)業(yè)不僅關(guān)乎國(guó)民經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)健增長(zhǎng),更是國(guó)家安全與國(guó)防建設(shè)的重
要支柱。作為全球電子消費(fèi)市場(chǎng)的巨頭,中國(guó)憑借龐大的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)與無(wú)限
潛力,正加速布局集成電路產(chǎn)業(yè)的宏偉藍(lán)圖。
第二七屆高交會(huì)將匯聚眾多半導(dǎo)體材料、集成電路產(chǎn)品、設(shè)計(jì)、制
造,封裝測(cè)試,應(yīng)用等具有影響力的參展商,完整展示集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,充
分挖掘行業(yè)發(fā)展新需求,共同開(kāi)拓市場(chǎng)新機(jī)遇,向業(yè)界全面展示國(guó)內(nèi)外行
業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用成果�，F(xiàn)誠(chéng)摯邀請(qǐng)貴單位與相關(guān)負(fù)責(zé)
人參展參會(huì),共商行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),共享技術(shù)發(fā)展成果。
聯(lián)系人羅小姐：18310861795（同）
郵箱：2801807575@qq.com -
深圳國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路展 展會(huì)日程
布展時(shí)間：2025年11月13-14
展出時(shí)間：2025年11月14-16
撤展時(shí)間：2025年11月16日15:00
深圳國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路展 展會(huì)費(fèi)用
參展費(fèi)用：國(guó)際展區(qū)標(biāo)展9平方30000元
國(guó)內(nèi)展區(qū)豪華標(biāo)展9平方17800元，普通標(biāo)展15800元
特裝國(guó)際展區(qū)一平方3200元
國(guó)內(nèi)展區(qū)一平方1580元 -
深圳國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路展 參展范圍
lC設(shè)計(jì)
前端設(shè)計(jì)、人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G
芯片等;
集成電路
集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、晶圓制造設(shè)
備及零部件、模擬集成電路、數(shù)/�；旌霞�
成電路、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、測(cè)試探針臺(tái)
等
先進(jìn)封測(cè)
Chiplet、SiP封裝、晶圓級(jí)封裝(WLP)、3D
封裝、面板級(jí)封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、
有機(jī)/硅片/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、
C載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等;
設(shè)備制造
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、
光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD
設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、貼片機(jī)、引線鍵
合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等;
電子元器件
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、
機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲
器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、
傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、
繼電器、印制電路板等;
半導(dǎo)體材料
硅片及硅基材料、光掩膜版、電子氣體、
光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、
碳基材料、石墨材料、超硬材料等;
寬禁帶半號(hào)體及功率器件
氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)
金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、
IGBT封裝材料.射頻器件及加工設(shè)備等。
深圳國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路展 的相關(guān)主題
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深圳國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路展
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