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參展范圍：展品范圍：半導(dǎo)體材料：多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽(yáng)能電池用 硅材料及化合物半導(dǎo)體材料等； 光電子材料：激光晶體、LD用材料、LED生產(chǎn)用原材料、平板顯示（LCD、OLED）相關(guān)材 料、... 發(fā)布時(shí)間：2025-06-16
參展范圍：◆柔性穿戴產(chǎn)品；◆柔性顯示技術(shù)與設(shè)備；◆柔性傳感器；◆柔性電路板；◆5G和柔性電子技術(shù)；◆有機(jī)/無(wú)機(jī)柔性電子及顯示器件；◆柔性電子材料（透明）；◆柔性電子標(biāo)簽；◆柔性顯示及印刷技術(shù)；◆柔性印刷紙電池產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用；◆柔性... 發(fā)布時(shí)間：2025-04-16
參展范圍：集成電路：微處理器、邏輯IC、存儲(chǔ)器、模擬IC等半導(dǎo)體分立器件：二極管、三極管、晶體管晶閘管等被動(dòng)元件：電阻器、電容器、電感器、電源變壓器、繼電器、電聲器件、諧振器、濾波器.石英晶體、按鍵、蜂鳴器、喇叭、PCB等線纜連接... 發(fā)布時(shí)間：2025-02-19
參展范圍：暫無(wú)★展品范圍：1、集成電路用化學(xué)品及新材料：光刻膠、高純?cè)噭㈦娮犹貧�、半�?dǎo)體材料、導(dǎo)電聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗靜電材料、抗蝕劑、工程材料、封裝材料；2、PCB用化學(xué)品及新材料：加工、壓制、清洗、刻蝕、制程等P... 發(fā)布時(shí)間：2024-12-11
參展范圍：半導(dǎo)體 嵌入式系統(tǒng) 顯示 微納米系統(tǒng)（MEMS 等） 傳感器技術(shù) 測(cè)試與測(cè)量 電子設(shè)計(jì)（ED/EDA） 無(wú)源元件（電容、電阻、電感等） 電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備（連接器、繼電器、開關(guān)、鍵盤 和殼體技術(shù)等） 電源 PCB、其他電... 發(fā)布時(shí)間：2024-10-22
