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2025 武漢國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會

招商函第[47861]號

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EXPO
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已認(rèn)證
展會時間:   2025/10/11至2025/10/13
展會地點(diǎn):   武漢國際博覽中心
  • 1
  •  原展會名稱:2025 武漢國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會
  • 原展會時間:2025/10/15至2025/10/18
  • 原展會地點(diǎn):武漢國際博覽中心

  • 1
  •  新展會名稱:2025 武漢國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會
  • 新展會時間:2025/10/11至2025/10/13
  • 新展會地點(diǎn):武漢國際博覽中心
    • 2025 武漢國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會
      時間:2025年10月 11-13日 地點(diǎn) 武漢國際博覽中心
      邀請函
      組委會:李凱 177 4355 0392(同V)

      中國中西部良好的電子技術(shù)博覽會,專業(yè)的電子設(shè)計、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會!



      展品范圍
      半導(dǎo)體
      嵌入式系統(tǒng)
      顯示
      微納米系統(tǒng)(MEMS 等)
      傳感器技術(shù)
      測試與測量
      電子設(shè)計(ED/EDA)
      無源元件(電容、電阻、電感等)
      電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備(連接器、繼電器、開關(guān)、鍵盤
      和殼體技術(shù)等)
      電源
      PCB、其他電路載體及 EMS
      組件及子系統(tǒng)
      汽車電子及測試
      無線技術(shù)
      信息采集及服務(wù)
      生產(chǎn)微電路的設(shè)備和材料
      電子設(shè)備制造用設(shè)備和材料
      測試和測量設(shè)備
      焊接設(shè)備和材料
      半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料
      PCB 和 PCB 組裝設(shè)備和材料
      Сable 加工設(shè)備
      Microchip 制造設(shè)備和材料



      組委會:李凱 177 4355 0392 () 安娜177 4355 1560 ()
      郵箱/E:243112264@qq.com

      2025展位預(yù)定火熱進(jìn)行中,即刻預(yù)定展位,搶占先機(jī),與您相約2025年10月11-13日武漢國際博覽中心,不見不散。
      2025武漢電子元器件展會、武漢半導(dǎo)體展會

    • 2025 武漢國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會 展會日程

      布展時間:10/9-10
      展出時間:10/11-13
      撤展時間:

      2025 武漢國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會 展會費(fèi)用

      暫無
    • 2025 武漢國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會 參展范圍

      半導(dǎo)體
      嵌入式系統(tǒng)
      顯示
      微納米系統(tǒng)(MEMS 等)
      傳感器技術(shù)
      測試與測量
      電子設(shè)計(ED/EDA)
      無源元件(電容、電阻、電感等)
      電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備(連接器、繼電器、開關(guān)、鍵盤
      和殼體技術(shù)等)
      電源
      PCB、其他電路載體及 EMS
      組件及子系統(tǒng)
      汽車電子及測試
      無線技術(shù)
      信息采集及服務(wù)
      生產(chǎn)微電路的設(shè)備和材料
      電子設(shè)備制造用設(shè)備和材料
      測試和測量設(shè)備
      焊接設(shè)備和材料
      半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料
      PCB 和 PCB 組裝設(shè)備和材料
      Сable 加工設(shè)備
      Microchip 制造設(shè)備和材料

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    2025 武漢國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會 邀請函

               
    發(fā)布者:李凱  發(fā)布時間:2024/10/22 18:25:58   更新時間:2025/7/3 22:43:45
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