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參展范圍：參展范圍寬禁帶半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)與外延技術(shù)；寬禁帶半導(dǎo)體器件及測(cè)試分析技術(shù)；寬禁帶半導(dǎo)體器件封裝模塊、系統(tǒng)解決方案及應(yīng)用；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化及EHS發(fā)展。... 發(fā)布時(shí)間：2025-07-11
參展范圍：〓參展范圍〓1、電子包裝用承載帶、蓋帶： PC、PS、PET等電子封裝載帶（包裝編帶）、蓋帶（上下封帶）、卷帶、膠輪、紙輪、圓盤、電子包裝管及注塑托盤（膠盤），SMT,A/I接料膠片、塑料片材、圓筒，真空吸塑盤、抗靜電或... 發(fā)布時(shí)間：2025-07-10
參展范圍：展覽規(guī)模為50,000平方米，設(shè)立七大展區(qū)： IC設(shè)計(jì)展區(qū)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等�！ ‘a(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)：內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)備、制造、封測(cè)五個(gè)分區(qū)，... 發(fā)布時(shí)間：2025-07-08
參展范圍：精密陶瓷粉體及原材料：氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等；設(shè)備：備料、制粉、混合、成型、燒結(jié)、干燥、熱工、后處理、測(cè)量/控制、實(shí)驗(yàn)設(shè)備等；部件產(chǎn)品：結(jié)構(gòu)陶瓷、電子陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷刀具、光學(xué)陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催... 發(fā)布時(shí)間：2025-07-04
參展范圍：本次盛會(huì)由中國(guó)建筑材料流通協(xié)會(huì)與桐鄉(xiāng)市政府等權(quán)威機(jī)構(gòu)聯(lián)袂主辦，杭州新啟航展覽有限公司匠心承辦，憑借政府背書與市場(chǎng)化運(yùn)作的完美結(jié)合，凝聚行業(yè)頂級(jí)資源，打造具有全球影響力的交流合作平臺(tái)。十萬(wàn)平米的展館空間，宛如一座匯聚前沿科... 發(fā)布時(shí)間：2025-07-02
