-
展覽會2025深圳國際電子封裝測試
Shenzhen International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2025
時間:2025年11月14-16日
地點:深圳國際會展中心(寶安新館)
行業(yè)風向標品牌盛會
當今中國已成為世界**大電子信息產(chǎn)品的制造國之一,眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn),如今封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠,是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流,市場開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺,為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動電子封裝測試業(yè)界交流互動,提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平。面對未來,中國集成電路封裝測試業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存。我們誠邀各界有識之士共謀發(fā)展大計,攜手共創(chuàng)輝煌未來。作為由眾多國內(nèi)外行業(yè)協(xié)會、政府主管部門直接參與組織的電子封裝測試領(lǐng)域的專業(yè)展覽,以其“主題明確、特色突出、注重實效、不斷創(chuàng)新”的一貫風格,在行業(yè)中的知名度與影響力與日俱升。業(yè)內(nèi)人士已將其視為“了解行業(yè)信息、把握市場動態(tài)、展示企業(yè)品牌、拓展貿(mào)易渠道、尋求合作機會”的**佳平臺。2025深圳國際電子封裝測試展覽會將于11月14-16日在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重舉行。展會隸屬于第二十七屆高交會專題展之一,本次展會期待您的參與!
組織機構(gòu)
主辦單位:中華人民共和國商務(wù)部
中華人民共和國科學技術(shù)部
深圳市人民政府
參展范圍
1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
2、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;
4、封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示,無源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等;
6、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等;
觀眾邀請
數(shù)據(jù)資源:公司經(jīng)歷多年的沉淀,建立了近80萬條優(yōu)質(zhì)專業(yè)買家數(shù)據(jù)庫,根據(jù)參展產(chǎn)品的特性、地域特色以及展商的需求,數(shù)據(jù)庫將精準定位,定向邀約、匹配對口采購商、代理商等,為參展商擴展銷售渠道。設(shè)置特色展區(qū),舉辦為組團所在地相關(guān)重大項目招商引資及項目對接專題會議,設(shè)立采購商大會,鏈接各方資源。
2 高端專家及社團資源:政府、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)主聯(lián)盟、經(jīng)濟聯(lián)合會、國外商會、大使館駐華機構(gòu)等均保持著緊密的聯(lián)系和合作關(guān)系。我們?yōu)?a href="http://www.idylt.cn/zxbook" target="_blank">參展商提供以下精準服務(wù):資源對接、媒體專訪對接、采購對接、電商對接、專家對接、考察對接、融資對接、源產(chǎn)地評定掛牌對接、評定對接、產(chǎn)品定位咨詢、市場銷售咨詢等精準服務(wù)。
3、媒介矩陣宣傳優(yōu)勢
媒體宣傳:展前預熱,展中采訪,展后跟蹤報道;
多渠道推廣:新華網(wǎng)、鳳凰、新浪、搜狐、今日頭條等120家網(wǎng)絡(luò)媒體;中央電視臺、西安電視臺以及各大地方電臺;優(yōu)酷、愛奇藝、騰訊等網(wǎng)絡(luò)視頻等;公眾平臺等自媒體。通過展覽貿(mào)易平臺不斷提升企業(yè)競爭力,形成獨特的強勢品牌,增強企業(yè)在消費者心中的認可度。
收費標準
★ 標準展位(**少9m2)配置:圍板,地毯,一張咨詢桌,二張折椅,參展商公司楣牌,一個220伏單相插座。
★ 光地(36 m2起租)配置:展出空場地,搭建費、光地管理費、電源費等費用全部由企業(yè)支付。
展位類型 規(guī)格 國內(nèi)企業(yè) 合資/外資企業(yè)
標準展位(**小9㎡起訂) 3M*3M RMB15800/9㎡/展期 USD4000/9㎡/展期
光地(**小36㎡起訂) 36㎡ RMB1500/㎡/展期 USD400/㎡/展期
敬請及時與我們溝通聯(lián)絡(luò),獲取**新展會信息
2025深圳國際電子封裝測試展覽會
郵 箱:646784014@qq.com
聯(lián)系人:張先生 13761260098(同) -
2025深圳國際電子封裝測試展覽會 展會日程
布展時間:
展出時間:2025年11月14-16日
撤展時間:
2025深圳國際電子封裝測試展覽會 展會費用
參展費用 標準展位15800 -
2025深圳國際電子封裝測試展覽會 參展范圍
1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
2、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;
4、封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示,無源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等;
6、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等; -
2025深圳國際電子封裝測試展覽會
主辦方聯(lián)系方式