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2025深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)

2025電子封裝展邀請(qǐng)函第[50253]號(hào)

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已認(rèn)證
展會(huì)時(shí)間:   2025/11/14至2025/11/16
展會(huì)地點(diǎn):   深圳國(guó)際會(huì)展中心
展會(huì)概況 日程費(fèi)用 參展范圍 聯(lián)系我們
摘要:2025深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)定于2025/11/14在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦,歡迎參展。
  • 2025深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)
    Shenzhen International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2025
    時(shí)間:2025年11月14-16日
    地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)
    行業(yè)風(fēng)向標(biāo)品牌盛會(huì)
    當(dāng)今中國(guó)已成為世界**大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一,眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn),如今封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠,是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流,市場(chǎng)開拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開發(fā)的平臺(tái),為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動(dòng)電子封裝測(cè)試業(yè)界交流互動(dòng),提升電子封裝測(cè)試行業(yè)國(guó)際化水平。面對(duì)未來(lái),中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。我們誠(chéng)邀各界有識(shí)之士共謀發(fā)展大計(jì),攜手共創(chuàng)輝煌未來(lái)。作為由眾多國(guó)內(nèi)外行業(yè)協(xié)會(huì)、政府主管部門直接參與組織的電子封裝測(cè)試領(lǐng)域的專業(yè)展覽,以其“主題明確、特色突出、注重實(shí)效、不斷創(chuàng)新”的一貫風(fēng)格,在行業(yè)中的知名度與影響力與日俱升。業(yè)內(nèi)人士已將其視為“了解行業(yè)信息、把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、展示企業(yè)品牌、拓展貿(mào)易渠道、尋求合作機(jī)會(huì)”的**佳平臺(tái)。2025深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)將于11月14-16日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)隆重舉行。展會(huì)隸屬于第二十七屆高交會(huì)專題展之一,本次展會(huì)期待您的參與!
    組織機(jī)構(gòu)
    主辦單位:中華人民共和國(guó)商務(wù)部
    中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部
    深圳市人民政府
    參展范圍
    1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
    2、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
    3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;
    4、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì);電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
    5、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示,無(wú)源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等;
    6、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等;
    觀眾邀請(qǐng)
    數(shù)據(jù)資源:公司經(jīng)歷多年的沉淀,建立了近80萬(wàn)條優(yōu)質(zhì)專業(yè)買家數(shù)據(jù)庫(kù),根據(jù)參展產(chǎn)品的特性、地域特色以及展商的需求,數(shù)據(jù)庫(kù)將精準(zhǔn)定位,定向邀約、匹配對(duì)口采購(gòu)商、代理商等,為參展商擴(kuò)展銷售渠道。設(shè)置特色展區(qū),舉辦為組團(tuán)所在地相關(guān)重大項(xiàng)目招商引資及項(xiàng)目對(duì)接專題會(huì)議,設(shè)立采購(gòu)商大會(huì),鏈接各方資源。
    2 高端專家及社團(tuán)資源:政府、行業(yè)協(xié)會(huì)、企業(yè)主聯(lián)盟、經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)、國(guó)外商會(huì)、大使館駐華機(jī)構(gòu)等均保持著緊密的聯(lián)系和合作關(guān)系。我們?yōu)?a href="http://www.idylt.cn/zxbook" target="_blank">參展商提供以下精準(zhǔn)服務(wù):資源對(duì)接、媒體專訪對(duì)接、采購(gòu)對(duì)接、電商對(duì)接、專家對(duì)接、考察對(duì)接、融資對(duì)接、源產(chǎn)地評(píng)定掛牌對(duì)接、評(píng)定對(duì)接、產(chǎn)品定位咨詢、市場(chǎng)銷售咨詢等精準(zhǔn)服務(wù)。
    3、媒介矩陣宣傳優(yōu)勢(shì)
    媒體宣傳:展前預(yù)熱,展中采訪,展后跟蹤報(bào)道;
    多渠道推廣:新華網(wǎng)、鳳凰、新浪、搜狐、今日頭條等120家網(wǎng)絡(luò)媒體;中央電視臺(tái)、西安電視臺(tái)以及各大地方電臺(tái);優(yōu)酷、愛奇藝、騰訊等網(wǎng)絡(luò)視頻等;公眾平臺(tái)等自媒體。通過(guò)展覽貿(mào)易平臺(tái)不斷提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,形成獨(dú)特的強(qiáng)勢(shì)品牌,增強(qiáng)企業(yè)在消費(fèi)者心中的認(rèn)可度。
    收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)
    ★ 標(biāo)準(zhǔn)展位(**少9m2)配置:圍板,地毯,一張咨詢桌,二張折椅,參展商公司楣牌,一個(gè)220伏單相插座。
    ★ 光地(36 m2起租)配置:展出空?qǐng)龅,搭建費(fèi)、光地管理費(fèi)、電源費(fèi)等費(fèi)用全部由企業(yè)支付。
    展位類型 規(guī)格 國(guó)內(nèi)企業(yè) 合資/外資企業(yè)
    標(biāo)準(zhǔn)展位(**小9㎡起訂) 3M*3M RMB15800/9㎡/展期 USD4000/9㎡/展期
    光地(**小36㎡起訂) 36㎡ RMB1500/㎡/展期 USD400/㎡/展期

    敬請(qǐng)及時(shí)與我們溝通聯(lián)絡(luò),獲取**新展會(huì)信息
    2025深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)
    郵 箱:646784014@qq.com
    聯(lián)系人:張先生 13761260098(同)

  • 2025深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì) 展會(huì)日程

    布展時(shí)間:
    展出時(shí)間:2025年11月14-16日
    撤展時(shí)間:

    2025深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì) 展會(huì)費(fèi)用

    參展費(fèi)用 標(biāo)準(zhǔn)展位15800
  • 2025深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì) 參展范圍

    1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
    2、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
    3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;
    4、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì);電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
    5、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示,無(wú)源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等;
    6、高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù);高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)等;
  • 2025深圳國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)
    主辦方聯(lián)系方式


    二維碼
發(fā)布者:展覽無(wú)限  瀏覽[117]次  發(fā)布時(shí)間:2025/6/17 13:44:35  更新時(shí)間:2025/7/3
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