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2025elexcon深圳國際電子暨嵌入式展

招商函第[47513]號

  • 2025elexcon深圳國際電子暨嵌入式展
  • ad
EXPO
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已認證
展會時間:   2025/8/26至2025/8/28
展會地點:   深圳會展中心(福田)
  • 1
  •  原展會名稱:2025elexcon深圳國際電子展
  • 原展會時間:2025/8/27至2025/8/29
  • 原展會地點:深圳會展中心(福田)

  • 1
  •  新展會名稱:2025elexcon深圳國際電子暨嵌入式展
  • 新展會時間:2025/8/26至2025/8/28
  • 新展會地點:深圳會展中心(福田)

    • 為AI生態(tài)和低碳提供全線技術與供應鏈支持

      2025 elexcon深圳國際電子展

      主辦單位:博聞創(chuàng)意會展(深圳)有限公司

      支持單位:中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會、嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會、CDCC益企研究院、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、深圳計算機行業(yè)協(xié)會、深圳市電源技術學會、深圳市機器人協(xié)會、深圳市存儲行業(yè)協(xié)會、廣東省連接器行業(yè)協(xié)會、深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會、深圳市新能源行業(yè)協(xié)會

      時間:2025年8月26-28日

      地點:深圳國際會展中心(福田)

      展示范圍:

      嵌入式展區(qū):AI與算力芯片、嵌入式處理器/SOC/MCU/MPU、EDA/IP、RISC-V、無線通信與M2M模塊、工業(yè)計算機、開發(fā)板/開發(fā)工具、機器視覺、AloT方案等

      電子展/電子元器件展區(qū):半導體元件、射頻芯片/濾波器、無源元件(電阻、電容、電感)、分立元件、光電元件、晶體/晶振/時鐘芯片、電源管理芯片、功率器件/sic/GaN、保護器件、傳感器、MEMS微納米系統(tǒng)、PCB、連接器線束/繼電器/開關/結構件、電子新材料等

      重磅熱門展區(qū):車規(guī)級芯片專區(qū)、AI高速連接器專區(qū)

      電源展區(qū):電源管理IC、數(shù)字電源、功率半導體、sic/GAN、電容/電阻/電感、磁性兼容emc電源管理IC、電源模塊等

      能源電子技術展區(qū):光儲充、數(shù)據(jù)中心及通信用電源、功率半導體元器件、BMS/PCS/EMS等組件等,特邀華南地區(qū)**過300家儲能、服務器與數(shù)據(jù)中心及數(shù)字能源領域技術和管理人員交流會

      半導體展區(qū):

      【Chiplet與異構系統(tǒng)集成】Chiplet生態(tài)鏈、sip系統(tǒng)級封裝、EDA電子設計自動化軟件及服務、3D IC設計服務

      【IC載板與玻璃基板】eMMC/WBCSP/FCC、SP/MEMS/RF IC載板、玻璃原材料及TGV玻璃、材料及專用設備

      【HBM/存儲 封測工藝】CoWoS/TSV/RDL、先進材料及晶圓級制造設備、晶圓級檢測專用設備

      【功率封裝與陶瓷基板】、【半導體材料與工藝設備】

      同期高峰論壇與活動:

      Keynote主題演講

      新品發(fā)布

      第七屆中國嵌入式技術大會

      AI硬件沙龍

      AIPC未來趨勢沙龍

      綠色智算中心大會

      存儲技術峰會

      機器人關鍵技術論壇

      儲能電子論壇

      AI高速互連技術創(chuàng)新大會

      第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會Sip China

      第三屆化合物半導體論壇

      展會咨詢】

      博聞創(chuàng)意會展(深圳)有限公司

      聯(lián)系人:沈頂陽

      聯(lián)系電話:13307023623(WeChat)

      郵  箱:834203229@qq.com

       

      展品范圍

      嵌入式展區(qū):AI與算力芯片、嵌入式處理器/SOC/MCU/MPU、EDA/IP、RISC-V、無線通信與M2M模塊、工業(yè)計算機、開發(fā)板/開發(fā)工具、機器視覺、AloT方案等

      電子展/電子元器件展區(qū):半導體元件、射頻芯片/濾波器、無源元件(電阻、電容、電感)、分立元件、光電元件、晶體/晶振/時鐘芯片、電源管理芯片、功率器件/sic/GaN、保護器件、傳感器、MEMS微納米系統(tǒng)、PCB、連接器線束/繼電器/開關/結構件、電子新材料等

      重磅熱門展區(qū):車規(guī)級芯片專區(qū)、AI高速連接器專區(qū)

      電源展區(qū):電源管理IC、數(shù)字電源、功率半導體、sic/GAN、電容/電阻/電感、磁性兼容emc電源管理IC、電源模塊等

      能源電子技術展區(qū):光儲充、數(shù)據(jù)中心及通信用電源、功率半導體元器件、BMS/PCS/EMS等組件等,特邀華南地區(qū)**過300家儲能、服務器與數(shù)據(jù)中心及數(shù)字能源領域技術和管理人員交流會

      半導體展區(qū):

      【Chiplet與異構系統(tǒng)集成】Chiplet生態(tài)鏈、sip系統(tǒng)級封裝、EDA電子設計自動化軟件及服務、3D IC設計服務

      【IC載板與玻璃基板】eMMC/WBCSP/FCC、SP/MEMS/RF IC載板、玻璃原材料及TGV玻璃、材料及專用設備

      【HBM/存儲 封測工藝】CoWoS/TSV/RDL、先進材料及晶圓級制造設備、晶圓級檢測專用設備

      【功率封裝與陶瓷基板】、【半導體材料與工藝設備】

    • 2025elexcon深圳國際電子暨嵌入式展 展會日程

      布展時間:
      展出時間:
      撤展時間:

      2025elexcon深圳國際電子暨嵌入式展 展會費用

      參展費用
    • 2025elexcon深圳國際電子暨嵌入式展 參展范圍

      展示范圍:

      嵌入式展區(qū):AI與算力芯片、嵌入式處理器/SOC/MCU/MPU、EDA/IP、RISC-V、無線通信與M2M模塊、工業(yè)計算機、開發(fā)板/開發(fā)工具、機器視覺、AloT方案等

      電子展/電子元器件展區(qū):半導體元件、射頻芯片/濾波器、無源元件(電阻、電容、電感)、分立元件、光電元件、晶體/晶振/時鐘芯片、電源管理芯片、功率器件/sic/GaN、保護器件、傳感器、MEMS微納米系統(tǒng)、PCB、連接器線束/繼電器/開關/結構件、電子新材料等

      重磅熱門展區(qū):車規(guī)級芯片專區(qū)、AI高速連接器專區(qū)

      電源展區(qū):電源管理IC、數(shù)字電源、功率半導體、sic/GAN、電容/電阻/電感、磁性兼容emc電源管理IC、電源模塊等

      能源電子技術展區(qū):光儲充、數(shù)據(jù)中心及通信用電源、功率半導體元器件、BMS/PCS/EMS等組件等,特邀華南地區(qū)超過300家儲能、服務器與數(shù)據(jù)中心及數(shù)字能源領域技術和管理人員交流會

      半導體展區(qū):

      【Chiplet與異構系統(tǒng)集成】Chiplet生態(tài)鏈、sip系統(tǒng)級封裝、EDA電子設計自動化軟件及服務、3D IC設計服務

      【IC載板與玻璃基板】eMMC/WBCSP/FCC、SP/MEMS/RF IC載板、玻璃原材料及TGV玻璃、材料及專用設備

      【HBM/存儲 封測工藝】CoWoS/TSV/RDL、先進材料及晶圓級制造設備、晶圓級檢測專用設備

      【功率封裝與陶瓷基板】、【半導體材料與工藝設備】

      同期高峰論壇與活動:

      Keynote主題演講

      新品發(fā)布

      第七屆中國嵌入式技術大會

      AI硬件沙龍

      AIPC未來趨勢沙龍

      綠色智算中心大會

      存儲技術峰會

      機器人關鍵技術論壇

      儲能電子論壇

      AI高速互連技術創(chuàng)新大會

      第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會Sip China

      第三屆化合物半導體論壇

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    2025elexcon深圳國際電子暨嵌入式展 邀請函

               
    發(fā)布者:13307023623  發(fā)布時間:2024/9/25 18:04:47   更新時間:2025/7/17 8:12:37
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