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lC設(shè)計(jì)
前端設(shè)計(jì)、人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G
芯片等;
集成電路
集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、晶圓制造設(shè)
備及零部件、模擬集成電路、數(shù)/�；旌霞�
成電路、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、測試探針臺
等

先進(jìn)封測
Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝(WLP)、3D
封裝、面板級封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、
有機(jī)/硅片/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、
C載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等;
設(shè)備制造
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、
光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD
設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、貼片機(jī)、引線鍵
合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺及零部件等;
電子元器件
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、
機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲
器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、
傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、
繼電器、印制電路板等;
半導(dǎo)體材料
硅片及硅基材料、光掩膜版、電子氣體、
光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、
碳基材料、石墨材料、超硬材料等;
寬禁帶半號體及功率器件
氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)
金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、
IGBT封裝材料.射頻器件及加工設(shè)備等。