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展示范圍：

嵌入式展區(qū)：AI與算力芯片、嵌入式處理器/SOC/MCU/MPU、EDA/IP、RISC-V、無線通信與M2M模塊、工業(yè)計算機、開發(fā)板/開發(fā)工具、機器視覺、AloT方案等

電子展/電子元器件展區(qū)：半導體元件、射頻芯片/濾波器、無源元件（電阻、電容、電感）、分立元件、光電元件、晶體/晶振/時鐘芯片、電源管理芯片、功率器件/sic/GaN、保護器件、傳感器、MEMS微納米系統(tǒng)、PCB、連接器線束/繼電器/開關/結構件、電子新材料等

重磅熱門展區(qū)：車規(guī)級芯片專區(qū)、AI高速連接器專區(qū)

電源展區(qū)：電源管理IC、數(shù)字電源、功率半導體、sic/GAN、電容/電阻/電感、磁性兼容emc電源管理IC、電源模塊等

能源電子技術展區(qū)：光儲充、數(shù)據(jù)中心及通信用電源、功率半導體元器件、BMS/PCS/EMS等組件等，特邀華南地區(qū)超過300家儲能、服務器與數(shù)據(jù)中心及數(shù)字能源領域技術和管理人員交流會

半導體展區(qū)：

【Chiplet與異構系統(tǒng)集成】Chiplet生態(tài)鏈、sip系統(tǒng)級封裝、EDA電子設計自動化軟件及服務、3D IC設計服務

【IC載板與玻璃基板】eMMC/WBCSP/FCC、SP/MEMS/RF IC載板、玻璃原材料及TGV玻璃、材料及專用設備

【HBM/存儲 封測工藝】CoWoS/TSV/RDL、先進材料及晶圓級制造設備、晶圓級檢測專用設備

【功率封裝與陶瓷基板】、【半導體材料與工藝設備】

同期高峰論壇與活動：

Keynote主題演講

新品發(fā)布

第七屆中國嵌入式技術大會

AI硬件沙龍

AIPC未來趨勢沙龍

綠色智算中心大會

存儲技術峰會

機器人關鍵技術論壇

儲能電子論壇

AI高速互連技術創(chuàng)新大會

第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會Sip China

第三屆化合物半導體論壇