- IC China2025第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì) 2025/11/23至2025/11/25 北京 · 國(guó)家會(huì)議中心
- 2025第22屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì) IC China 2025 2025/11/23至2025/11/25 北京國(guó)家會(huì)議中心
- 2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路展覽會(huì) 2025/11/14至2025/11/16 深圳國(guó)際會(huì)展中心
- 2025第十三屆上海國(guó)際電子材料展覽會(huì) 2025/11/6至2025/11/8 上海新國(guó)際博覽中心
- 深圳國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路展 2025/11/14至2025/11/16 深 圳國(guó)際會(huì)展中心
參展范圍：展覽規(guī)模為50,000平方米，設(shè)立七大展區(qū)： IC設(shè)計(jì)展區(qū)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等�！ ‘a(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)：內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)備、制造、封測(cè)五個(gè)分區(qū)，... 發(fā)布時(shí)間：2025-07-08
參展范圍：半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯... 發(fā)布時(shí)間：2025-06-18
參展范圍：1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備... 發(fā)布時(shí)間：2025-06-17
參展范圍：展品范圍：半導(dǎo)體材料：多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽(yáng)能電池用 硅材料及化合物半導(dǎo)體材料等； 光電子材料：激光晶體、LD用材料、LED生產(chǎn)用原材料、平板顯示（LCD、OLED）相關(guān)材 料、... 發(fā)布時(shí)間：2025-06-16
參展范圍：lC設(shè)計(jì)前端設(shè)計(jì)、人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G芯片等;集成電路集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、晶圓制造設(shè)備及零部件、模擬集成電路、數(shù)/�；旌霞呻娐�、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、測(cè)試探針臺(tái)等 先進(jìn)封測(cè)Chiplet、SiP封裝、... 發(fā)布時(shí)間：2025-04-25
